“杨少，华兴集团旗下的新蓝科技公司这次推出了3D闪存芯片真是革命性的技术，我听说这个技术方案还是你提出来的？”
张志中非常好奇地问道。
“我就是提供了一个想法，具体的设计方案还是下面的技术人员去做出来的。”
杨杰笑着说道。
“杨少，你真是神人，怎么会想到这么一个绝妙的技术方案的？”陈文龙无比佩服地问道。
“呵呵，之前的芯片都是平面结构，大家都是绞尽脑汁地往有限的面积塞入更多的晶体管，PCB上敷设更多颗粒并使用更长的连线，内存体系在提升容量时都会受到来自PCB面积的约束，互联线长、带宽以及通讯延迟也会随之增大，我就想着让电子层堆叠上去，没想到这个技术方案倒是做成了。”
杨杰笑着说道。
陈文龙跟张志中都是搞技术出身的，他倒是不介意跟他们多说说一些技术上的事情。
“杨少，你这个想法绝妙绝伦，但是实现起来也是极为困难吧？”陈文龙问道。
虽然杨杰嘴上说的好像这个堆叠技术好像是在路上无意中捡到珍宝一般，但是他深知这么多电子层一层层地堆叠起来，光是如何构思出这些电子层如何布局就已经是天才的想法了，这跟工程师建设大楼一样，在设计阶段就要保证这栋大楼不会出现灾难性的后果，还要考虑到在加工过程中如何能够实现这个方案，如果不是一个有着数十年功底的芯片设计师根本根本就不要想设计出来！
根据新蓝科技公司的对外宣布的资料显示，他们两年前堆了差不多有二十四层，突然激增的内存颗粒和并行存储链路对内存控制器提出了极大的挑战，如果依旧采用传统结构，让全部内存颗粒都去对应单一且统一的内存控制器的话，无论CPU还是GPU都要可能要做到巴掌大，解决这个问题的方法是必须重新对内存控制器重新作出设计。
陈文龙猜测新蓝科技公司的这些研发人员对内存控制器可能是做了分级管理的功能设计才解决了问题。
另外就是最大的难题就是这些电子层之间的工艺互联问题，如何在这些电子层特定的位置如何实现开口，然后让这些电子层实现互联，陈文龙想破脑袋也是想不出中晶微是用什么工艺做到的。
新蓝科技公司对外宣传的资料提到的这种工艺叫做垂直互联技术，他们两年前第一代堆了二十四层，只进行了小批量地生产，想必是设计跟工艺都不成熟，没想到去年堆到了三十二层，并且现在开始大批量地生产，想必是设计方案跟工艺已经成熟了。
现在新蓝科技公司推出的目前业界容量最大的单片集成电路芯片，容量达到了2G，而南韩三星现在刚刚推出的闪存芯片单片最大只能做到512兆，整整是后者的四倍！
不仅仅是容量的提升，新蓝科技公司在随机读写速度上更是三星产品的两倍，这还是使用的TLC晶粒，如果用MLC晶粒的话，速度可以最高提高到十倍！
去年国内的闪存芯片主流的还是256兆，256兆的闪存盘能卖到500元左右，16兆的闪存盘还能卖到90多元，今年新蓝科技公司推出的用0.15微米的制程工艺推出的芯片直接4G起跳，为了抢占市场，更是把闪存颗粒的价格压在了30美元！
这还让其他的公司怎么玩儿！
新蓝科技公司当时宣布闪存颗粒的价格的时候简直把其他的闪存生产商给吓死，不过国内的很多公司却是一片欢欣鼓舞，就差敲锣打鼓给新蓝科技公司送锦旗了。